 |
|
1. Εισαγωγή
Η συνέλευση του πιάτου εκτύπωσης είναι βασισμένη στις απαιτήσεις των εγγράφων σχεδίου και των προδιαγραφών διαδικασίας, και τα ηλεκτρονικά συστατικά παρεμβάλλονται στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων σύμφωνα με μια ορισμένη τακτικότητα, και η διαδικασία συνελεύσεων καθορίζεται με τους συνδέσμους ή τη συγκόλληση.
2.Specification
| Τύπος | SMT |
| Υλικό βάσεων | Χαλκός |
| Φλόγα - ιδιότητες καθυστερούντω | VO |
| Αριθμός στοιχείων | Κατασκευαστής PCB |
| Εμπορικό σήμα | Συνέλευση ηλεκτρονικών τμημάτων πινάκων κυκλωμάτων PCBA |
| Στρώμα | 2 |
| Προσαρμοσμένος | Ναι |
| Τεχνολογία επεξεργασίας | Ηλεκτρολυτικό φύλλο αλουμινίου |
3. Εφαρμογή
Το PCBs μπορεί να ενιαίος-πλαισιωθεί (ένα στρώμα χαλκού), double-sided (δύο στρώματα χαλκού και στις δύο πλευρές ενός στρώματος υποστρωμάτων), ή πολυστρωματικός (εξωτερικά και εσωτερικά στρώματα του χαλκού, που εναλλάσσονται με τα στρώματα του υποστρώματος). Πολυστρωματικό PCBs επιτρέπει την πολύ υψηλότερη συστατική πυκνότητα, επειδή τα ίχνη κυκλωμάτων στα εσωτερικά στρώματα ειδάλλως θα ελάμβαναν το διάστημα επιφάνειας μεταξύ των συστατικών. Η άνοδος στη δημοτικότητα πολυστρωματικού PCBs με περισσότερο από δύο, και ειδικά με περισσότερο από τέσσερα, αεροπλάνα χαλκού ήταν ταυτόχρονη με την υιοθέτηση της επιφάνειας τοποθετεί την τεχνολογία. Εντούτοις, πολυστρωματικό PCBs κάνει την επισκευή, την ανάλυση, και την τροποποίηση τομέων των κυκλωμάτων δυσκολότερων και συνήθως μη πρακτικών.
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Αρίθμηση στρώματος: | 2 “30 στρώματα | Ανώτατο μέγεθος πινάκων: | 600 χιλ. Χ 1200 χιλ. |
|---|---|---|---|
| Υλικό βάσεων για το PCB: | FR4, cem-1, TACONIC, αλουμίνιο, υψηλή υλική, υψηλή συχνότητα ROGERS, ΤΕΦΛΌΝ, ΑΡΛΌΝ, αλόγονο-ελεύθερο | Χτύπησε του πάχους Baords τέρματος: | 0.217.0mm |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 3mil (0.075mm) | Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 3mil (0.075mm) |
| Ελάχιστη διάμετρος τρυπών: | 0,10 χιλ. | Επεξεργασία λήξης: | HASL (κασσίτερος-μόλυβδος ελεύθερος), ENIG (χρυσός βύθισης), ασημένια, χρυσή επένδυση βύθισης (χρυσό |
| Πάχος του χαλκού: | 0.5-14oz (18-490um) | Ε-δοκιμή: | Ε-δοκιμή 100% (υψηλή τάση που εξετάζει) Δοκιμή ελέγχων πετάγματος |
| Υψηλό φως: | πλακέτα μικροπλακέτας,PCB + πρωτότυπο + συναρμολόγησης |
||
ΥΠΟΣΥΓΚΡΟΤΗΜΑ ΜΟΝΑΔΩΝ ΕΛΕΓΧΟΥ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ
1. Έλεγχος PCBA
• Υλικό: FR4 Tg180, 6 στρώμα
• Ελάχιστα ίχνος/διάστημα: 0.1mm
• Τυφλός και θάβει μέσω και μέσω στο μαξιλάρι
Υλικό: FR4, υψηλό Tg
RoHS οδηγία-υποχωρητικό
Πάχος πινάκων: 0.4-5.0 χιλ. +/-10%
Αρίθμηση στρώματος: 1-22 στρώματα
Βάρος χαλκού: 0.5-5oz
Τα λ. τελειώνουν την πλευρά τρυπών: 8 mils
Τρυπάνι λέιζερ: 4 mils
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα ιχνών: 4/4 mils (παραγωγή), 3/3 mils (δείγμα που οργανώνεται)
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: πράσινος, μπλε, άσπρος, μαύρος, μπλε και κίτρινος
Μύθος: άσπρος, μαύρος και κίτρινος
Ανώτατες διαστάσεις πινάκων: 18*2 ίντσες
Τελειώστε τις επιλογές τύπων: χρυσός, ασήμι, κασσίτερος, σκληρός χρυσός, HASL, ΕΆΝ HASL
Πρότυπα επιθεώρησης: ΕΠΙ-α-600H/IPC-6012B, κατηγορία 2/3
Ηλεκτρονική δοκιμή: 100%
Έκθεση: τελική επιθεώρηση, ε-δοκιμή, εξέταση ικανοτήτων ύλης συγκολλήσεως, τμήμα μικροϋπολογιστών
Πιστοποιήσεις: UL, SGS, RoHS οδηγία-υποχωρητικό, ISO 9001:2008, ISO/TS16949: 2009
2. Ικανότητα ελέγχου
| SMT | Ακρίβεια θέσης: um 20 |
| Τα συστατικά ταξινομούν: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, κτύπημα-τσιπ, QFP, BGA, ΣΚΆΟΥΝ | |
| Μέγιστο συστατικό ύψος:: 25mm | |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 680×500mm | |
| Ελάχιστο μέγεθος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
| Πάχος PCB: 0,3 6mm | |
| Βάρος PCB: 3KG | |
| Κύμα-ύλη συγκολλήσεως | Μέγιστο πλάτος PCB: 450mm |
| Ελάχιστο πλάτος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
| Συστατικό ύψος: Τοπ 120mm/Bot 15mm | |
| Ιδρώτας-ύλη συγκολλήσεως | Τύπος μετάλλων: το μέρος, σύνολο, inlay, παραβλέπει |
| Υλικό μετάλλων: Χαλκός, αργίλιο | |
| Η επιφάνεια τελειώνει: Au επένδυσης, αγκίδα επένδυσης, Sn επένδυσης | |
| Ποσοστό κύστεων αέρα: λιγότερο από than20% | |
| Τύπος-τακτοποίηση | Σειρά Τύπου: 0-50KN |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm | |
| Δοκιμή | ICT, έλεγχος που πετούν, κάψιμο, δοκιμή λειτουργίας, ανακύκλωση θερμοκρασίας |
3. Έλεγχος PCBA
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mrs. Helen Jiang
Τηλ.:: 86-18118756023
Φαξ: 86-755-85258059
