 |
|
Αυτό που είναι:
Οποιοσδήποτε πίνακας PCB με περισσότερα από 2 στρώματα μπορεί να κληθεί πολυστρωματικό πίνακα PCB.
Ο πολυστρωματικός πίνακας PCB περιλαμβάνει πολυστρωματικό χαράζει τα στρώματα και τα μέσα στρώματα μεταξύ κάθε δύο χαράζουν τα στρώματα. Το μέσο στρώμα μπορεί να είναι πολύ λεπτό. Υπάρχει τουλάχιστον τρία αγώγιμο στρώμα σε έναν πολυστρωματικό πίνακα κυκλωμάτων, δύο από τον οποίο είναι outlayers, ενώ ο παρα:μένω είναι συντεθειμένο μέσα στον πίνακα μόνωσης.
Η ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ τους επιτυγχάνεται συνήθως μέσω της τρύπας επένδυσης στη διατομή του πίνακα κυκλωμάτων.
Ταξινομήστε: Πολυστρωματικός άκαμπτος πίνακας, πολυστρωματικός εύκαμπτος πίνακας και πολυστρωματικός άκαμπτος-ευκίνητος πίνακας.
Γιατί το χρειαζόμαστε:
Προκαλέστε την αυξανόμενη συγκέντρωση της συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων που οδηγεί σε μια υψηλή συγκέντρωση των γραμμών διασύνδεσης, το καθιστά necessory για να χρησιμοποιήσει τα πολλαπλάσια υποστρώματα.
Τα απρόβλεπτα ζητήματα σχεδίου όπως ο θόρυβος, η περιπλανώμενη ικανότητα, η λογομαχία, κ.λπ. εμφανίζονται στο σχεδιάγραμμα του PCB. Επομένως, το σχέδιο του PCB πρέπει να εστιάσει στην ελαχιστοποίηση του μήκους της γραμμής σημάτων και την αποφυγή των παράλληλων πορειών.
Προφανώς, λόγω του περιορισμένου αριθμού των διασταυρώσεων που μπορεί να επιτευχθεί σε μια ενιαίος-πλευρά, ακόμη και σε έναν διπλός-δευτερεύοντα πίνακα, αυτές οι απαιτήσεις δεν μπορούν να ικανοποιήσουν.
Στην περίπτωση ενός μεγάλου αριθμού απαιτήσεων στις διασυνδέσεις και τις διασταυρώσεις, για να επιτύχει μια ικανοποιητική απόδοση, ο πίνακας πρέπει να επεκταθεί σε περισσότερα από δύο στρώματα, έτσι ένας πολυστρωματικός πίνακας PCB κατασκευάζεται.
|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Υψηλό φως: | τυπωμένος συνήθεια πίνακας κυκλωμάτων,Άκαμπτο Flex PCB |
||
Πίνακας πολυεπίπεδου PCB Πίνακας εκτυπωμένου κυκλώματος PCB
1.Πίνακας κυκλωμάτωνΧαρακτηριστικά
1Μια στάση OEM Υπηρεσία, Κατασκευασμένο στο Shenzhen της Κίνας
2Κατασκευάστηκε από Gerber File και BOM List από τον πελάτη.
3. FR4 υλικό, πληροί το πρότυπο 94V0
4. SMT, τεχνολογική υποστήριξη DIP
5Χωρίς μόλυβδο, προστασία του περιβάλλοντος
6. Συμμόρφωση UL, CE, ROHS
7Μεταφορά: DHL, UPS, TNT, EMS ή ανάλογα με τις απαιτήσεις του πελάτη
2.Πίνακας κυκλωμάτων Τεχνική ικανότητα
| ΕΜΤ | Ακριβότητα θέσης: 20 μm |
| Μέγεθος των εξαρτημάτων:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Μέγιστο ύψος στοιχείου: 25 mm | |
| Μέγιστο μέγεθος PCB:680 × 500 mm | |
| Ελάχιστο μέγεθος PCB: χωρίς περιορισμούς | |
| Μονάδα διαμόρφωσης:0.3 έως 6 mm | |
| Βάρος PCB:3kg | |
| Στρατιώτης κυμάτων | Μέγιστο πλάτος PCB: 450 mm |
| Ελάχιστο πλάτος PCB: χωρίς περιορισμούς | |
| Υψόμετρο του συστατικού: 120 mm/Bot 15 mm | |
| Επικεφαλής | Τύπος μετάλλου: μέρος, ολόκληρο, ενσωματωμένο, παράλληλο |
| Μεταλλικό υλικό: χαλκός, αλουμίνιο | |
| Τελεία επιφάνειας:επίστωση Au,επίστωση sliver,επίστωση Sn | |
| Αεροδόχος κύστης:<20% | |
| Τεχνική διάταξη | Πεδίο πίεσης: 0-50KN |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm | |
| Δοκιμές | Πληροφορικές και επικοινωνίες,πτήση με ανιχνευτές,έλεγχος λειτουργίας,κυκλισμός θερμοκρασίας |
Ένα πολυεπίπεδο PCB είναι ένας τύπος πλακέτας κυκλωμάτων που αποτελείται από πολλαπλά στρώματα αγωγού υλικού που διαχωρίζονται από μονωτικά στρώματα.Χρησιμοποιείται για την παροχή σύνθετων διασυνδέσεων μεταξύ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές.
Τα πολυεπίπεδα PCB χρησιμοποιούνται συνήθως σε εφαρμογές όπου απαιτείται υψηλό επίπεδο πολυπλοκότητας ή πυκνότητας κυκλώματος.τα πλαίσια αυτά μπορούν να φιλοξενήσουν μεγαλύτερο αριθμό συστατικών και συνδέσεων σε σύγκριση με τα μονομερή ή διπλόμετρα PCBΑυτό τους καθιστά κατάλληλους για προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευές όπως smartphones, υπολογιστές, εξοπλισμό δικτύωσης και ηλεκτρονικά οχημάτων.
Η κατασκευή ενός πολυεπίπεδου PCB περιλαμβάνει το sandwiching πολλών στρωμάτων από ίχνη χαλκού και μονωτικό υλικό μαζί.συνήθως κατασκευασμένα από επωξική ρητίνη ενισχυμένη με ίνες γυαλιού (FR-4)Το χαλκό είναι ένα υλικό προ-επεξεργασίας που εμποτίζεται με επωξική ρητίνη.
Για να δημιουργηθούν οι επιθυμητές διασυνδέσεις, τα εσωτερικά στρώματα χαραμίζονται για να αφαιρεθεί ο ανεπιθύμητος χαλκός και να δημιουργηθούν τα ίχνη του κυκλώματος.Αυτά τα ίχνη σχηματίζουν τα ηλεκτρικά μονοπάτια μεταξύ των εξαρτημάτων και συνδέονται συνήθως μέσω τρυπών που διεισδύουν σε όλο το πάχος του πίνακα.
Τα εξωτερικά στρώματα ενός πολυεπίπεδου PCB είναι συνήθως κατασκευασμένα από χαλκό φύλλου με στρώση στην άνω και κάτω επιφάνεια των εσωτερικών στρωμάτων.Τα εξωτερικά στρώματα είναι επίσης χαραγμένα για να δημιουργήσουν ίχνη κυκλώματος και μπορούν να καλυφθούν με μια μάσκα συγκόλλησης για να προστατεύσουν το χαλκό και να παρέχουν μόνωσηΤο τελευταίο βήμα περιλαμβάνει την εφαρμογή ενός στρώματος μεταξοειδούς για την επισήμανση και ταυτοποίηση των εξαρτημάτων.
Ο αριθμός των στρωμάτων σε ένα πολυεπίπεδο PCB μπορεί να ποικίλει ανάλογα με την πολυπλοκότητα του κυκλώματος και τον διαθέσιμο χώρο εντός της συσκευής.6 στρώσεις, 8 στρώματα, και ακόμη υψηλότερους αριθμούς στρωμάτων.
Το λογισμικό σχεδιασμού PCB επιτρέπει στους μηχανικούς να καθορίσουν τη διάταξη του κυκλώματος, τις διασυνδέσεις, τα χαρακτηριστικά του κυκλώματος και τις λειτουργίες του.και τοποθέτηση στοιχείωνΗ διαδικασία κατασκευής περιλαμβάνει μια σειρά από βήματα, συμπεριλαμβανομένης της στοίβασης στρωμάτων, της τρύπωσης, της επικάλυψης, της χαρακτικής, της εφαρμογής της μάσκας συγκόλλησης και της τελικής επιθεώρησης.
Συνολικά, τα πολυεπίπεδα PCB προσφέρουν αυξημένη ευελιξία σχεδιασμού, μειωμένο μέγεθος, βελτιωμένες ηλεκτρικές επιδόσεις και βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος σε σύγκριση με τα μονοπλευρά ή διπλόπλευρα PCB.Διαδραματίζουν καθοριστικό ρόλο στην ανάπτυξη προηγμένων ηλεκτρονικών συσκευών με σύνθετες λειτουργίες.
2.Πίνακας κυκλωμάτωνΦωτογραφίες
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Stacey Zhao
Τηλ.:: +86 13392447006
Φαξ: 86-755-85258059
