1. Εισαγωγή

Η συνέλευση του πιάτου εκτύπωσης είναι βασισμένη στις απαιτήσεις των εγγράφων σχεδίου και των προδιαγραφών διαδικασίας, και τα ηλεκτρονικά συστατικά παρεμβάλλονται στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων σύμφωνα με μια ορισμένη τακτικότητα, και η διαδικασία συνελεύσεων καθορίζεται με τους συνδέσμους ή τη συγκόλληση.

2.Specification

3. Εφαρμογή

Το PCBs μπορεί να ενιαίος-πλαισιωθεί (ένα στρώμα χαλκού), double-sided (δύο στρώματα χαλκού και στις δύο πλευρές ενός στρώματος υποστρωμάτων), ή πολυστρωματικός (εξωτερικά και εσωτερικά στρώματα του χαλκού, που εναλλάσσονται με τα στρώματα του υποστρώματος). Πολυστρωματικό PCBs επιτρέπει την πολύ υψηλότερη συστατική πυκνότητα, επειδή τα ίχνη κυκλωμάτων στα εσωτερικά στρώματα ειδάλλως θα ελάμβαναν το διάστημα επιφάνειας μεταξύ των συστατικών. Η άνοδος στη δημοτικότητα πολυστρωματικού PCBs με περισσότερο από δύο, και ειδικά με περισσότερο από τέσσερα, αεροπλάνα χαλκού ήταν ταυτόχρονη με την υιοθέτηση της επιφάνειας τοποθετεί την τεχνολογία. Εντούτοις, πολυστρωματικό PCBs κάνει την επισκευή, την ανάλυση, και την τροποποίηση τομέων των κυκλωμάτων δυσκολότερων και συνήθως μη πρακτικών.