|
Εισαγωγή:
Η συνέλευση PCB SMT σημαίνει ότι η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία, γνωστή ως ένα είδος τεχνολογίας συνελεύσεων κυκλωμάτων που εγκαθιστά το SMC/SMD (που ονομάζεται τα τμήματα τσιπ στα κινέζικα) στην επιφάνεια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων ή στην επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, που είναι και συγκέντρωσε με τη βοήθεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας ή της συγκόλλησης εμβύθισης. Πραγματοποιεί την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή αξιοπιστία, τη μικρογράφηση και το χαμηλότερο κόστος της ηλεκτρονικής συνέλευσης προϊόντων.
Characterictics:
1. Υψηλή πυκνότητα, μικρό μέγεθος, χαμηλό βάρος
2. Αξιόπιστη, ισχυρή αντίσταση σεισμού και χαμηλό ποσοστό ατέλειας το σημείο
3. Υψηλή συχνότητα, που η παρέμβαση του ηλεκτρομαγνητισμού και της ραδιοσυχνότητας
4. Εύκολος να πραγματοποιήσει την αυτοματοποίηση και να βελτιώσει την αποδοτικότητα παραγωγής.
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
Αριθμήσεις στρώματος: | 4L | Υλικά: | FR4 TG130 |
---|---|---|---|
Επεξεργασία επιφάνειας: | ENIG | Πάχος πινάκων: | 1.6 |
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινος | Silkscreen: | Άσπρος |
Τελειωμένο πάχος χαλκού: | 1/1/1/1oz | ||
Υψηλό φως: | FR4 ENIG SMT συνέλευση PCB,ΛΑΪΚΉ SMT συνέλευση PCB BGA,1OZ τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων |
Λεπτομερές Informations:
4 στρώματα PCB FR4, ηλεκτρονική συνέλευση Assembly& πολυστρωματικός-PCBA πινάκων κυκλωμάτων
1. Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
1. Η επιφάνεια τοποθετεί τη συνέλευση PCB (και τα δύο άκαμπτα PCB, εύκαμπτο PCB) FR4 το υλικό, ανταποκρίνεται στα πρότυπα 94V0
2. Μια υπηρεσία cOem στάσεων, σύμβαση &PCBA που κατασκευάζει:
3. Ηλεκτρονική κατασκευαστική υπηρεσία συμβάσεων
4. Μέσω της συνέλευσης τρυπών assembly/DIP
5. Συνδέοντας συνέλευση
6. Τελική συνέλευση
7. Το πλήρες με το κλειδί στο χέρι κιβώτιο χτίζει
8. Μηχανική/ηλεκτρική συνέλευση
9. Διαχείριση αλυσιδών εφοδιασμού/συστατική προμήθεια
10. Επεξεργασία PCB
11. Υπηρεσία ODM τεχνικής υποστήριξης
12. Treament επιφάνειας: OSP, ENIG, αμόλυβδο HASL, προστασία του περιβάλλοντος
13. UL, CE, ROHS υποχωρητικό
14. Στέλνοντας από DHL, το UPS, TNT, το EMS ή την απαίτηση πελατών
15. Αντιστατική τσάντα
2. Τεχνική ικανότητα PCBA
SMT | Ακρίβεια θέσης: um 20 |
Τα συστατικά ταξινομούν: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, κτύπημα-τσιπ, QFP, BGA, ΣΚΆΟΥΝ | |
Μέγιστο συστατικό ύψος:: 25mm | |
Μέγιστο μέγεθος PCB: 680×500mm | |
Ελάχιστο μέγεθος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
Πάχος PCB: 0,3 6mm | |
Βάρος PCB: 3KG | |
Κύμα-ύλη συγκολλήσεως | Μέγιστο πλάτος PCB: 450mm |
Ελάχιστο πλάτος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
Συστατικό ύψος: Τοπ 120mm/Bot 15mm | |
Ιδρώτας-ύλη συγκολλήσεως | Τύπος μετάλλων: το μέρος, σύνολο, inlay, παραβλέπει |
Υλικό μετάλλων: Χαλκός, αργίλιο | |
Η επιφάνεια τελειώνει: Au επένδυσης, αγκίδα επένδυσης, Sn επένδυσης | |
Ποσοστό κύστεων αέρα: λιγότερο από than20% | |
Τύπος-τακτοποίηση | Σειρά Τύπου: 0-50KN |
Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm | |
Δοκιμή | ICT, έλεγχος που πετούν, κάψιμο, δοκιμή λειτουργίας, ανακύκλωση θερμοκρασίας |
2. Εικόνες PCBA
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Jesson
Τηλ.:: 8613570891588
Φαξ: 86-755-85258059