 |
|
Εισαγωγή:
Η συνέλευση PCB SMT σημαίνει ότι η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία, γνωστή ως ένα είδος τεχνολογίας συνελεύσεων κυκλωμάτων που εγκαθιστά το SMC/SMD (που ονομάζεται τα τμήματα τσιπ στα κινέζικα) στην επιφάνεια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων ή στην επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, που είναι και συγκέντρωσε με τη βοήθεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας ή της συγκόλλησης εμβύθισης. Πραγματοποιεί την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή αξιοπιστία, τη μικρογράφηση και το χαμηλότερο κόστος της ηλεκτρονικής συνέλευσης προϊόντων.
Characterictics:
1. Υψηλή πυκνότητα, μικρό μέγεθος, χαμηλό βάρος
2. Αξιόπιστη, ισχυρή αντίσταση σεισμού και χαμηλό ποσοστό ατέλειας το σημείο
3. Υψηλή συχνότητα, που η παρέμβαση του ηλεκτρομαγνητισμού και της ραδιοσυχνότητας
4. Εύκολος να πραγματοποιήσει την αυτοματοποίηση και να βελτιώσει την αποδοτικότητα παραγωγής.
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| υλικό: | FR4 | Τελειωμένη επεξεργασία: | ENIG |
|---|---|---|---|
| Πάχος πινάκων: | 1.6 | Μέγεθος πινάκων: | Μεγάλος πίνακας |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Πράσινος | Silkscreen: | Άσπρος |
| Τελειώστε το thiickness χαλκού: | 1oz | Στρώματα PCB: | 4 στρώματα |
| Υψηλό φως: | Μεγάλα μακριά τμήματα PCBA,Συνέλευση FR4 PCBA,Κύκλωμα που εξετάζει την πράσινη συνέλευση PCBA |
||
1. Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
Δοκιμή PCB Assembly#PCBA Assembly#PCBA πινάκων κυκλωμάτων 1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic #Circuit #Multilayer
2/OEM/ODM, κατασκευή PCBA Συστατικά sourcing&components Alessembly
ηλεκτρονικός πίνακας κυκλωμάτων 3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM# Assembly# SMT#DIP#Components assembly#PCBA που εξετάζει
Τυπωμένο κτήριο Board#PCB Assembly#PCBA Testing#Box κυκλωμάτων testing#X-ακτίνων 4/SMT#DIP#AOI Testing#
Assembly#Double-πλαισιωμένος τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων 5/FR4 PCB#Prototype Assembly#Small&Medium Volume&Hign mixed#Quick-Turn#PCB
6/Rigid-λυγίστε τυπωμένο πολυστρωματικό τυπωμένο κύκλωμα Board# ENIG Board# κυκλωμάτων Board&Rigid κυκλωμάτων/treament επιφάνειας HASL/OSP#. Συνέλευση συστατικού Sourcing#Components
Τυπωμένος πίνακας δοκιμής προσαρμοστών πινάκων κυκλωμάτων 7/TQFP-64 &tqfp-48 *TO DIP& FR4 HDI
8/Gold επίστρωση της πολυστρωματικής Pinted κυκλωμάτων πινάκων αυτόνομης πρόσβασης επεξεργασίας Extractor&NIAU Surfacce ελεγκτών ακουστικής
9/Packing: Χαρτοκιβώτιο P/P, αντιστατική τσάντα φυσαλίδων
| Ικανότητα | Διπλάσιο που πλαισιώνεται: 12000 sq.m/μήνας Multilayers: 8000sq.m/μήνας |
| Ελάχιστο πλάτος/Gap γραμμών | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Πάχος πινάκων | 0.3~4.0mm |
| Στρώματα | 1~30 στρώματα |
| Υλικό | FR4, αργίλιο, pi, ΥΛΙΚΌ MEGTRON |
| Πάχος χαλκού | 0.5~4oz |
| Υλικό Tg | Tg135~Tg170 |
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*1200mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL, ENIG, OSP |
Το κύκλωμα της KAZ έχει λειτουργήσει ως κατασκευαστής PCB&PCBA από το 2007. ειδικευμένος στην κατασκευή γρήγορος-στροφής των πρωτοτύπων και μικρός στη μέση σειρά όγκου άκαμπτων, ευκίνητων, άκαμπτος-ευκίνητων και πολυστρωματικών πινάκων.
όπως και το κύκλωμα υποστρωμάτων αλουμινίου board.we έχουν μια ισχυρή δύναμη στην επεξεργασία των ΥΛΙΚΏΝ και 2&3 πινάκων βημάτων HDI πινάκων του Ρότζερ, πινάκων MEGTRON και του κ.λπ.
Εκτός από επτά γραμμές παραγωγής SMT και 2 ΕΜΒΎΘΙΣΗ lines.we παρέχουν στη μιας στάσης υπηρεσία στους πελάτες μας.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Jesson
Τηλ.:: 8613570891588
Φαξ: 86-755-85258059
