 |
|
Εισαγωγή:
Η συνέλευση PCB SMT σημαίνει ότι η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία, γνωστή ως ένα είδος τεχνολογίας συνελεύσεων κυκλωμάτων που εγκαθιστά το SMC/SMD (που ονομάζεται τα τμήματα τσιπ στα κινέζικα) στην επιφάνεια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων ή στην επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, που είναι και συγκέντρωσε με τη βοήθεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας ή της συγκόλλησης εμβύθισης. Πραγματοποιεί την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή αξιοπιστία, τη μικρογράφηση και το χαμηλότερο κόστος της ηλεκτρονικής συνέλευσης προϊόντων.
Characterictics:
1. Υψηλή πυκνότητα, μικρό μέγεθος, χαμηλό βάρος
2. Αξιόπιστη, ισχυρή αντίσταση σεισμού και χαμηλό ποσοστό ατέλειας το σημείο
3. Υψηλή συχνότητα, που η παρέμβαση του ηλεκτρομαγνητισμού και της ραδιοσυχνότητας
4. Εύκολος να πραγματοποιήσει την αυτοματοποίηση και να βελτιώσει την αποδοτικότητα παραγωγής.
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Ελάχιστο πλάτος/Gap γραμμών: | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) | Πάχος πινάκων: | 0.3~4.0mm |
|---|---|---|---|
| Στρώματα: | 1~30 στρώσεις | Πάχος χαλκού: | 0.5~4oz |
| Υλικό Tg: | Tg135~Tg170 | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Υψηλό φως: | Συνέλευση PCB FR4 SMT,4 SMT στρώματα συνελεύσεων PCB,20um ηλεκτρονική συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων |
||
1. Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
1. Μια υπηρεσία cOem στάσεων, που γίνεται σε Shenzhen της Κίνας
2. Κατασκευασμένος από Gerber αρχείο και τον κατάλογο BOM από τον πελάτη
3. Συστατικό procument
4.Components συνέλευση
5.Box κτήριο και δοκιμή
6. FR4 το υλικό, ανταποκρίνεται στα πρότυπα 94V0
7. SMT, τεχνολογία ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ suport
8. Αμόλυβδο HASL, προστασία του περιβάλλοντος
9. UL, CE, ROHS υποχωρητικό
10. Στέλνοντας από DHL, το UPS, TNT, το EMS ή την απαίτηση πελατών
2. PCB&PCBA τεχνική ικανότητα
| SMT | Ακρίβεια θέσης: um 20 |
| Τα συστατικά ταξινομούν: 0.4×0.2mm (01005) — 130×79mm, κτύπημα-τσιπ, QFP, BGA, ΣΚΆΟΥΝ | |
| Μέγιστο συστατικό ύψος:: 25mm | |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 680×500mm | |
| Ελάχιστο μέγεθος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
| Πάχος PCB: 0,3 6mm | |
| Βάρος PCB: 3KG | |
| Κύμα-ύλη συγκολλήσεως | Μέγιστο πλάτος PCB: 450mm |
| Ελάχιστο πλάτος PCB: κανένα που περιορίζεται | |
| Συστατικό ύψος: Τοπ 120mm/Bot 15mm | |
| Ιδρώτας-ύλη συγκολλήσεως | Τύπος μετάλλων: το μέρος, σύνολο, inlay, παραβλέπει |
| Υλικό μετάλλων: Χαλκός, αργίλιο | |
| Η επιφάνεια τελειώνει: Au επένδυσης, αγκίδα επένδυσης, Sn επένδυσης | |
| Ποσοστό κύστεων αέρα: λιγότερο από than20% | |
| Τύπος-τακτοποίηση | Σειρά Τύπου: 0-50KN |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm | |
| Δοκιμή | ICT, έλεγχος που πετούν, κάψιμο, δοκιμή λειτουργίας, ανακύκλωση θερμοκρασίας |
2. Εικόνες PCBA
Δοκιμή PCB Assembly#PCBA Assembly#PCBA πινάκων κυκλωμάτων 1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#Electronic #Circuit #Multilayer
2/OEM/ODM, κατασκευή PCBA Συστατικά sourcing&components Alessembly
ηλεκτρονικός πίνακας κυκλωμάτων 3/Multilayer PCB#FR4 PCB#OEM# Assembly# SMT#DIP#Components assembly#PCBA που εξετάζει
Τυπωμένο κτήριο Board#PCB Assembly#PCBA Testing#Box κυκλωμάτων testing#X-ακτίνων 4/SMT#DIP#AOI Testing#
Assembly#Double-πλαισιωμένος τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων 5/FR4 PCB#Prototype Assembly#Small&Medium Volume&Hign mixed#Quick-Turn#PCB
6/Rigid-λυγίστε τυπωμένο πολυστρωματικό τυπωμένο κύκλωμα Board# ENIG Board# κυκλωμάτων Board&Rigid κυκλωμάτων/treament επιφάνειας HASL/OSP#. Συνέλευση συστατικού Sourcing#Components
Τυπωμένος πίνακας δοκιμής προσαρμοστών πινάκων κυκλωμάτων 7/TQFP-64 &tqfp-48 *TO DIP& FR4 HDI
Ικανότητα κατασκευαστών:
| Ικανότητα | Διπλάσιο που πλαισιώνεται: 12000 sq.m/μήνας Multilayers: 8000sq.m/μήνας |
| Ελάχιστο πλάτος/Gap γραμμών | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Πάχος πινάκων | 0.3~4.0mm |
| Στρώματα | 1~30 στρώματα |
| Υλικό | FR-4, αργίλιο, pi, ΥΛΙΚΌ MEGTRON |
| Πάχος χαλκού | 0.5~4oz |
| Υλικό Tg | Tg135~Tg170 |
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*1200mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL, ENIG, OSP |
OEM/ODM/EMS υπηρεσίες για PCBA:
· PCBA, συνέλευση πινάκων PCB: SMT & PTH & BGA
· Σχέδιο PCBA και περιφράξεων
· Συστατικές πρόσβαση και αγορά
· Γρήγορη διαμόρφωση πρωτοτύπου
· Πλαστική σχηματοποίηση εγχύσεων
· Σφράγιση φύλλων μετάλλων
· Τελική συνέλευση
· Δοκιμή: AOI, δοκιμή -κυκλωμάτων (ICT), λειτουργική δοκιμή (FCT)
· Εκτελωνισμός για την υλικές εισαγωγή και την εξαγωγή προϊόντων
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mrs. Helen Jiang
Τηλ.:: 86-18118756023
Φαξ: 86-755-85258059
