 |
|
Εισαγωγή:
Το PCB παροχής ηλεκτρικού ρεύματος σημαίνει ότι το PCB εφαρμόζεται στην παροχή ηλεκτρικού ρεύματος produc, όπως η τράπεζα δύναμης, που μεταστρέφει την παροχή ηλεκτρικού ρεύματος και ούτω καθεξής. Είναι συνήθως με το βαρύ πάχος χαλκού (2oz, 3oz ή βαρύτερος).
Στρώμα εργασίας:
Ο πίνακας κυκλωμάτων περιλαμβάνει πολλούς τύπους στρωμάτων εργασίας, όπως το στρώμα σημάτων, το στρώμα προστασίας, το στρώμα Silkscreen και το εσωτερικό στρώμα, κ.λπ. Οι λειτουργίες των διάφορων στρωμάτων εισάγονται εν συντομία ως εξής:
1. Στρώμα σημάτων: κυρίως χρησιμοποιημένος για να τοποθετήσει τα συστατικά ή την καλωδίωση.
2. Στρώμα προστασίας: κυρίως χρησιμοποιημένος για να εξασφαλίσει ότι ο πίνακας κυκλωμάτων δεν πρέπει να κασσίτερος-ντυθεί, για να εξασφαλίσει την αξιοπιστία της λειτουργίας πινάκων κυκλωμάτων.
3. Στρώμα Silkscreen: κυρίως χρησιμοποιημένος στα τυπωμένα τμήματα πινάκων κυκλωμάτων στον αύξοντα αριθμό, τον αριθμό παραγωγής και το όνομα επιχείρησης.
4. Εσωτερικό στρώμα: κυρίως χρησιμοποιημένος ως στρώμα καλωδίωσης σημάτων
5. Άλλα στρώματα: κυρίως περιλαμβάνει τέσσερις τύπους στρωμάτων όπως επόμενοι:
Οδηγός τρυπανιών (στρώμα στομίων τρυπανιών): χρησιμοποιημένος πρώτιστα για τις θέσεις τρυπανιών στους τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων.
Συντήρηση-έξω στρώμα: κυρίως χρησιμοποιημένος για να σύρει το ηλεκτρικό πλαίσιο του πίνακα κυκλωμάτων.
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικά: | FR4 TG150 | Επίπεδα: | 6 Λ |
|---|---|---|---|
| Πάχος σανίδας: | 1,6 χλστ | Τελειωμένο πάχος βαρελοποιών: | 2oz, 3oz |
| Ίχνος: | 4mils | Χώρος: | 4mils |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | πράσινος | Μεταξοτυπία: | άσπρο |
| Υψηλό φως: | Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής TG FR4,πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος HASL-LF FR4,PCB βαρύ χαλκού 3 oz |
||
Περιγραφή τουΥπηρεσία συναρμολόγησης PCB
Αυτή η πλακέτα είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος ενσωματωμένου χάλκινου μπλοκ 6 επιπέδων TG FR4.
Καθώς ο όγκος των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων γίνεται όλο και μικρότερος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος PCB (PCB) γίνεται όλο και μικρότερο και τα σχέδια σχεδιασμού διαδρομής γίνονται όλο και πιο συγκεντρωτικά.Λόγω της αύξησης ισχύος των ηλεκτρονικών συσκευών, η θερμαντική ικανότητα των PCB είναι πολύ μεγάλη, γεγονός που επηρεάζει τη διάρκεια ζωής, τη γήρανση και ακόμη και την ακυρότητα των ηλεκτρονικών συσκευών.
Προδιαγραφή τουΥπηρεσία συναρμολόγησης PCB
| 1 | Στρώμα | 1-30 στρώμα |
| 2 | Υλικό | FR-4, High TG, FR4 Χωρίς αλογόνο, |
| 3 | Πάχος σανίδας | 0,2mm-7mm |
| 4 | Μέγιστη τελειωμένη πλευρά σανίδας | 510mm*1200mm |
| 5 | Ελάχιστο μέγεθος τρύπας | 0,25 χλστ |
| 6 | Ελάχιστο πλάτος γραμμής | 0,075 χιλιοστά (3 χιλιοστά) |
| 7 | Ελάχιστη απόσταση γραμμών | 0,075 χιλιοστά (3 χιλιοστά) |
| 8 | Φινίρισμα/επεξεργασία επιφάνειας | HALS/HALS Χωρίς μόλυβδο, Χημικός κασσίτερος, Χημικός χρυσός, Χρυσός εμβάπτισης Εμβαπτιζόμενος Ασήμι/Χρυσός, Osp, επιχρυσωμένο ασήμι 925ο |
| 9 | Πάχος χαλκού | 0,5-4,0 oz |
| 10 | Χρώμα μάσκας συγκόλλησης | πράσινο/μαύρο/άσπρο/κόκκινο/μπλε/κίτρινο |
| 11 | Εσωτερική συσκευασία | Συσκευασία κενού, Πλαστική σακούλα |
| 12 | Εξωτερική συσκευασία | Τυπική συσκευασία σε χαρτόνι |
| 13 | Ανοχή τρύπας | PTH:±0,076, NTPH:±0,05 |
| 14 | Πιστοποιητικό | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Διάτρηση προφίλ | Routing, V-CUT, Beveling |
| 16 | Υπηρεσία συναρμολόγησης | Παροχή υπηρεσιών OEM σε όλα τα είδη συναρμολόγησης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος |
Χωρητικότητα προϊόντος συναρμολόγησης PCB (SMT).
| Χωρητικότητα SMT | |
| Στοιχείο SMT | Χωρητικότητα |
| PCB Max.Μέγεθος | 510mm*1200mm(SMT) |
| Στοιχείο τσιπ | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 πακέτο |
| Ελάχιστος χώρος καρφίτσας του IC | 0,1 χλστ |
| Ελάχ.χώρο του BGA | 0,1 χλστ |
| Μέγιστη ακρίβεια συναρμολόγησης IC | ±0,01 χλστ |
| Δυνατότητα συναρμολόγησης | ≥8 εκατομμύρια piots/ημέρα |
| Χωρητικότητα SMT | 7 γραμμές παραγωγής SMT |
| Χωρητικότητα DIP | 2 γραμμές παραγωγής DIP |
| Δοκιμή συναρμολόγησης | Δοκιμή γέφυρας, δοκιμή AOI, δοκιμή ακτίνων Χ, ICT (Δοκιμή σε κύκλωμα), FCT (Δοκιμή λειτουργικού κυκλώματος) |
FCT (Δοκιμή λειτουργικού κυκλώματος) |
Δοκιμή ρεύματος, δοκιμή τάσης, δοκιμή υψηλής θερμοκρασίας και χαμηλής θερμοκρασίας, δοκιμή πρόσκρουσης πτώσης, δοκιμή γήρανσης, δοκιμή αδιάβροχης, δοκιμή στεγανότητας κ.λπ. Μπορεί να γίνει διαφορετική δοκιμή σύμφωνα με τις απαιτήσεις σας. |
Εφαρμογή προϊόντων:
1, Τηλεπικοινωνιακή Επικοινωνία
2, Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
3, οθόνη ασφαλείας
4, Ηλεκτρονικά Οχημάτων
5, Έξυπνο Σπίτι
6, Βιομηχανικοί έλεγχοι
7, Στρατιωτική & Άμυνα
8, Αυτοκίνητο
9, Βιομηχανικός Αυτοματισμός
10, Ιατρικές συσκευές
11, Νέα Ενέργεια
Και ούτω καθεξής
ΕπωφελούμαιΥπηρεσία συναρμολόγησης PCB
• Αυστηρή ευθύνη προϊόντος, λαμβάνοντας υπόψη το πρότυπο IPC-A-160
• Μηχανική προεπεξεργασία πριν από την παραγωγή
• Έλεγχος παραγωγικής διαδικασίας (5Ms)
• 100% E-test, 100% οπτική επιθεώρηση, συμπεριλαμβανομένων IQC, IPQC, FQC, OQC
• 100% επιθεώρηση AOI, συμπεριλαμβανομένων ακτίνων Χ, μικροσκοπίου 3D και ΤΠΕ
• Δοκιμή υψηλής τάσης, έλεγχος σύνθετης αντίστασης
• Μικροτομή, ικανότητα συγκόλλησης, δοκιμή θερμικής καταπόνησης, δοκιμή κραδασμών
Υπηρεσίες OEM/ODM/EMS για PCBA:
· Συναρμολόγηση πλακέτας PCBA, PCB: SMT & PTH & BGA
· Σχεδιασμός PCBA και περιβλήματος
· Προμήθεια και αγορά εξαρτημάτων
· Γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων
· Χύτευση πλαστικού με έγχυση
· Σφράγιση λαμαρίνας
· Τελική συναρμολόγηση
· Δοκιμή: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT)
· Εκτελωνισμός για εισαγωγή υλικών και εξαγωγή προϊόντων
Τώρα είμαστε ένα εργοστάσιο που μπορεί να παρέχει υπηρεσία ενιαίας στάσης,
από την παραγωγή PCB, τα εξαρτήματα που αγοράζουν μέχρι τα εξαρτήματα συναρμολογούνται.
Με περισσότερα από 15 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή PCB και τη συναρμολόγηση PCB, η KAZ Circuit παρέχει ευέλικτες επιλογές κατασκευής που προσαρμόζονται στους στόχους κόστους, τις απαιτήσεις παράδοσης και τις κυμαινόμενες απαιτήσεις σε όγκο.
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mrs. Helen Jiang
Τηλ.:: 86-18118756023
Φαξ: 86-755-85258059
