 |
|
Το PCB HDI είναι η μικρότερη μορφή του PCB Interconnector υψηλής πυκνότητας. Είναι μια τεχνολογία της τυπωμένης παραγωγής πινάκων κυκλωμάτων.
Χρησιμοποιεί την τυφλή & θαμμένη τεχνολογία vias μικροϋπολογιστών με το σχεδιάγραμμα κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας στον πίνακα PCB. Είναι ένα συμπαγές PCB που σχεδιάζεται για τους μικρούς χρήστες όγκου. Χρησιμοποιεί το σχέδιο της μορφωματικής ικανότητας paralle 1000VA, για παράδειγμα ύψος 1u, φυσική ψύξη κάτω, και μπορεί να τοποθετηθεί στο ράφι 19» άμεσα, ο ανώτατος παράλληλος που μπορεί να συνδεθεί μέσα είναι μέχρι 6 ενότητες. Αυτό ειδικά προϊόντα χρησιμοποιεί όλη την τεχνολογία του (DSP) επεξεργασίας ψηφιακού σήματος και την πολλαπλάσια κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας τεχνολογία, έχει τη σειρά ful της προσαρμοστικότητας στη χωρητικότητα φορτίων και την ισχυρή βραχυπρόθεσμη ικανότητα υπερφόρτωσης, και μπορεί να αγνοήσει τον παράγοντα της δύναμης και του λόφου φορτίων.
Τα πλεονεκτήματα του PCB HDI μπορούν να είναι μικρές μέγεθος, υψηλή συχνότητα και υψηλή ταχύτητα. Κυρίως χρησιμοποιημένος για το PC, τα κινητά τηλέφωνα και τις ψηφιακές κάμερα…
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό PCB: | FR4 | ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΗ: | Σύμφωνα με τα αρχεία πελατών gerber |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος: | Σύμφωνα με το αρχείο gerber | Πάχος: | 0.83.2mm |
| Στρώματα: | 4-30layers | Επεξεργασία επιφάνειας: | ENIG&OSP&HASL |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | Green&Green&Red&White | Πρότυπα: | Κατηγορία 2 ΕΠΙ |
| Χρυσό δάχτυλο: | Ναι | HDI: | Ναι |
| Υψηλό φως: | Τυφλός μέσω του PCB,HDI PCB |
||
Πίνακας PCB
Στρώμα: 4-16
Υλικό: Φύλλο πλαστικού FR4, RoHS οδηγία-υποχωρητικό
Πάχος PCB: 0.46.0mm
Τελικός χαλκός: 0.5-6oz
Ελάχιστη τρύπα: 0.1mm
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών: 3/3 mil
Ελάχιστος χαλκός τρυπών: 20/25µm
Μάσκες ύλης συγκολλήσεως: πράσινος/μπλε/κόκκινος/μαύρος/γκρίζος/λευκό
Μύθος: άσπρος/μαύρος/κίτρινος
Επιφάνεια: OSP/HAL αμόλυβδος/χρυσός βύθισης/κασσίτερος βύθισης/βύθιση ασημένιοι/χρυσός λάμψης/σκληρά χρυσός
Περίληψη: κατατρόπωση και score/V-περικοπή
Ε-δοκιμή: 100%
Πρότυπα επιθεώρησης: ΕΠΙ-α-600h/ipc-6012B, κατηγορία 2/3
Εξερχόμενες εκθέσεις: τελική επιθεώρηση, ε-δοκιμή, δοκιμή solderability, τμήμα μικροϋπολογιστών
Πιστοποιήσεις: UL, SGS, RoHS οδηγία-υποχωρητικό, ISO/TS16949: 2009
Ικανότητα κατασκευαστών:
| Ικανότητα | Διπλάσιο που πλαισιώνεται: 12000 sq.m/μήνας Multilayers: 8000sq.m/μήνας |
| Ελάχιστο πλάτος/Gap γραμμών | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) |
| Πάχος πινάκων | 0.3~4.0mm |
| Στρώματα | 1~20 στρώματα |
| Υλικό | FR-4, αργίλιο, pi |
| Πάχος χαλκού | 0.5~4oz |
| Υλικό Tg | Tg140~Tg170 |
| Ανώτατο μέγεθος PCB | 600*1200mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0.2mm (+/- 0,025) |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL, ENIG, OSP |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mrs. Helen Jiang
Τηλ.:: 86-18118756023
Φαξ: 86-755-85258059
