 |
|
Το PCB HDI είναι η μικρότερη μορφή του PCB Interconnector υψηλής πυκνότητας. Είναι μια τεχνολογία της τυπωμένης παραγωγής πινάκων κυκλωμάτων.
Χρησιμοποιεί την τυφλή & θαμμένη τεχνολογία vias μικροϋπολογιστών με το σχεδιάγραμμα κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας στον πίνακα PCB. Είναι ένα συμπαγές PCB που σχεδιάζεται για τους μικρούς χρήστες όγκου. Χρησιμοποιεί το σχέδιο της μορφωματικής ικανότητας paralle 1000VA, για παράδειγμα ύψος 1u, φυσική ψύξη κάτω, και μπορεί να τοποθετηθεί στο ράφι 19» άμεσα, ο ανώτατος παράλληλος που μπορεί να συνδεθεί μέσα είναι μέχρι 6 ενότητες. Αυτό ειδικά προϊόντα χρησιμοποιεί όλη την τεχνολογία του (DSP) επεξεργασίας ψηφιακού σήματος και την πολλαπλάσια κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας τεχνολογία, έχει τη σειρά ful της προσαρμοστικότητας στη χωρητικότητα φορτίων και την ισχυρή βραχυπρόθεσμη ικανότητα υπερφόρτωσης, και μπορεί να αγνοήσει τον παράγοντα της δύναμης και του λόφου φορτίων.
Τα πλεονεκτήματα του PCB HDI μπορούν να είναι μικρές μέγεθος, υψηλή συχνότητα και υψηλή ταχύτητα. Κυρίως χρησιμοποιημένος για το PC, τα κινητά τηλέφωνα και τις ψηφιακές κάμερα…
|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Αρίθμηση στρώματος: | 2 “30 στρώματα | Ανώτατο μέγεθος πινάκων: | 600 χιλ. Χ 1200 χιλ. |
|---|---|---|---|
| Υλικό βάσεων για το PCB: | FR4, cem-1, TACONIC, αλουμίνιο, υψηλή υλική, υψηλή συχνότητα ROGERS, ΤΕΦΛΌΝ, ΑΡΛΌΝ, αλόγονο-ελεύθερο | Χτύπησε του πάχους Baords τέρματος: | 0.217.0mm |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 3mil (0.075mm) | Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 3mil (0.075mm) |
| Ελάχιστη διάμετρος τρυπών: | 0,10 χιλ. | Επεξεργασία λήξης: | HASL (κασσίτερος-μόλυβδος ελεύθερος), ENIG (χρυσός βύθισης), ασημένια, χρυσή επένδυση βύθισης (χρυσό |
| Πάχος του χαλκού: | 0.5-14oz (18-490um) | Ε-δοκιμή: | Ε-δοκιμή 100% (υψηλή τάση που εξετάζει) Δοκιμή ελέγχων πετάγματος |
| Υψηλό φως: | Αμόλυβδο PCB,HDI PCB |
||
Πολυστρωτή επιφάνεια εκτυπωμένων κυκλωμάτων HDI PCB με χρυσό δάχτυλο, άκαμπτο PCB
1. Χαρακτηριστικά
1Μια στάση OEM Υπηρεσία, Κατασκευασμένο στο Shenzhen της Κίνας
2Κατασκευάστηκε από Gerber File και BOM List από τον πελάτη.
3. FR4 υλικό, πληροί το πρότυπο 94V0
4. SMT, τεχνολογική υποστήριξη DIP
5Χωρίς μόλυβδο, προστασία του περιβάλλοντος
6. Συμμόρφωση UL, CE, ROHS
7Μεταφορά: DHL, UPS, TNT, EMS ή ανάλογα με τις απαιτήσεις του πελάτη
2. PCBΤεχνική ικανότητα
| ΕΜΤ | Ακριβότητα θέσης: 20 μm |
| Μέγεθος των εξαρτημάτων:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Μέγιστο ύψος στοιχείου: 25 mm | |
| Μέγιστο μέγεθος PCB:680 × 500 mm | |
| Ελάχιστο μέγεθος PCB: χωρίς περιορισμούς | |
| Μονάδα διαμόρφωσης:0.3 έως 6 mm | |
| Βάρος PCB:3kg | |
| Στρατιώτης κυμάτων | Μέγιστο πλάτος PCB: 450 mm |
| Ελάχιστο πλάτος PCB: χωρίς περιορισμούς | |
| Υψόμετρο του συστατικού: 120 mm/Bot 15 mm | |
| Επικεφαλής | Τύπος μετάλλου: μέρος, ολόκληρο, ενσωματωμένο, παράλληλο |
| Μεταλλικό υλικό: χαλκός, αλουμίνιο | |
| Τελεία επιφάνειας:επίστωση Au,επίστωση σχισμή,επίστωση Sn | |
| Αεροδόχος κύστης:<20% | |
| Τεχνική διάταξη | Πεδίο πίεσης: 0-50KN |
| Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm | |
| Δοκιμές | Πληροφορικές και τεχνολογίες,πτήση με ανιχνευτές,καύση,δοκιμασία λειτουργίας,κυκλοφορία θερμοκρασίας |
2. Εικόνες PCB
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Jesson
Τηλ.:: 8613570891588
Φαξ: 86-755-85258059
