Εισαγωγή:

Η συνέλευση PCB SMT σημαίνει ότι η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία, γνωστή ως ένα είδος τεχνολογίας συνελεύσεων κυκλωμάτων που εγκαθιστά το SMC/SMD (που ονομάζεται τα τμήματα τσιπ στα κινέζικα) στην επιφάνεια του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων ή στην επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, που είναι και συγκέντρωσε με τη βοήθεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας ή της συγκόλλησης εμβύθισης. Πραγματοποιεί την υψηλή πυκνότητα, την υψηλή αξιοπιστία, τη μικρογράφηση και το χαμηλότερο κόστος της ηλεκτρονικής συνέλευσης προϊόντων.

Characterictics:

1. Υψηλή πυκνότητα, μικρό μέγεθος, χαμηλό βάρος

2. Αξιόπιστη, ισχυρή αντίσταση σεισμού και χαμηλό ποσοστό ατέλειας το σημείο

3. Υψηλή συχνότητα, που η παρέμβαση του ηλεκτρομαγνητισμού και της ραδιοσυχνότητας

4. Εύκολος να πραγματοποιήσει την αυτοματοποίηση και να βελτιώσει την αποδοτικότητα παραγωγής.