ENIG χαλκού FR4 1oz επιφάνεια 0.2mm ελάχιστος τρυπανιών πίνακας κυκλωμάτων τρυπών ηλεκτρονικός τυπωμένος

FR4 1oz Copper ENIG Επιφάνεια 0.2mm Min τρύπα τρύπας ηλεκτρονική κυκλική κυκλική επιφάνεια

Λεπτομέρειες:

• στρώματα: 2 στρώματα
• Υλικό: fr-4
• Μονάδα χαλκού: 1 ουγκιά
• Επεξεργασία επιφάνειας: χρυσός κατά βύθιση ENIG
• Ελάχιστη τρύπα τρύπωσης: 0,2 mm
• Πουλήθηκεχρώμα μάσκας: πράσινο
• χρώμα: λευκό

Αυτό το PCB είναι για έξυπνες οικιακές συσκευές.

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

• Πρωτότυπο PCB/μαζική παραγωγή
• Η προμήθεια εξαρτημάτων σύμφωνα με την λίστα BOM.
• Συγκρότηση PCB (SMT/DIP..)

Πίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)είναι τα βασικά στοιχεία του ηλεκτρονικού εξοπλισμού και αποτελούν το φυσικό υπόβαθρο που συνδέει και υποστηρίζει διάφορα ηλεκτρονικά στοιχεία.Παίζει ζωτικό ρόλο στη λειτουργικότητα και την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών συστημάτων.

Βασικές πτυχέςηλεκτρονικά κυκλώματα εκτύπωσηςπεριλαμβάνουν:

στρώσεις και σύνθεση:
Τα PCB συνήθως αποτελούνται από πολλαπλά στρώματα, με το πιο κοινό να είναι ένα 2- ή 4-στρωτό σχέδιο.
Τα στρώματα αυτά είναι κατασκευασμένα από χαλκό που χρησιμεύει ως αγωγός και ένα μη αγωγό υπόστρωμα, όπως η υαλοπλαστική (FR-4) ή άλλα ειδικά υλικά.
Άλλα στρώματα μπορεί να περιλαμβάνουν τα επίπεδα ισχύος και εδάφους για τη διανομή ισχύος και τη μείωση του θορύβου.

Συνδέσεις και ίχνη:
Το στρώμα χαλκού χαραμίζεται για να σχηματίσουν αγωγικά ίχνη που χρησιμεύουν ως μονοπάτια για τα ηλεκτρικά σήματα και την ενέργεια.
Οι διάδρομοι είναι τρύπες που συνδέουν τα ίχνη μεταξύ διαφορετικών στρωμάτων, επιτρέποντας πολλαπλές διασυνδέσεις.
Τα πρότυπα πλάτους, διαστήματος και δρομολόγησης των ίχνη σχεδιάζονται για να βελτιστοποιήσουν την ακεραιότητα του σήματος, την αντίσταση και τη συνολική ηλεκτρική απόδοση.

Ηλεκτρονικό στοιχείο:
Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως τα ολοκληρωμένα κυκλώματα, οι αντίστοιχοι, οι πυκνωτές και οι συνδετήρες, τοποθετούνται και συγκολλούνται στο PCB.
Η τοποθέτηση και η διαδρομή αυτών των εξαρτημάτων είναι κρίσιμη για τη διασφάλιση βέλτιστης απόδοσης, ψύξης και συνολικής λειτουργικότητας του συστήματος.

Τεχνολογία κατασκευής PCB:
Οι διαδικασίες κατασκευής PCB περιλαμβάνουν συνήθως βήματα όπως το στρώμα, το τρυπάνι, η επικάλυψη με χαλκό, η χαρακτική και η εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης.
Προηγμένες τεχνολογίες όπως το τρυπάνι με λέιζερ, η προηγμένη επιχρίστωση και η πολυεπίπεδη συν-επεξεργασία χρησιμοποιούνται σε εξειδικευμένα σχέδια PCB.

Συγκρότηση και συγκόλληση PCB:
Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα τοποθετούνται και συγκολλούνται στο PCB είτε χειροκίνητα είτε αυτόματα, χρησιμοποιώντας τεχνικές όπως η συγκόλληση μέσω τρύπας ή η συγκόλληση επιφάνειας.
Η συγκόλληση με ανάκαμψη και η συγκόλληση με κύματα είναι κοινές αυτοματοποιημένες διαδικασίες για τη σύνδεση εξαρτημάτων.

Δοκιμές και έλεγχος ποιότητας:
Το PCB υποβάλλεται σε διάφορες διαδικασίες δοκιμών και επιθεώρησης, όπως οπτική επιθεώρηση, ηλεκτρικές δοκιμές και λειτουργικές δοκιμές για να εξασφαλιστεί η αξιοπιστία και η απόδοσή του.
Τα μέτρα ελέγχου της ποιότητας, όπως οι επιθεωρήσεις κατά τη διαδικασία και οι πρακτικές σχεδιασμού για την κατασκευή (DFM), συμβάλλουν στη διατήρηση υψηλών προτύπων στην παραγωγή PCB.

Ηλεκτρονικά PCBχρησιμοποιούνται σε μια ευρεία ποικιλία εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων των καταναλωτικών ηλεκτρονικών συσκευών, βιομηχανικού εξοπλισμού, αυτοκινητοβιομηχανικών συστημάτων, ιατρικών συσκευών, αεροδιαστημικού και τηλεπικοινωνιακού εξοπλισμού, και πολλά άλλα.Συνεχιζόμενη πρόοδος στην τεχνολογία PCB, όπως η ανάπτυξη των PCB υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης (HDI) και των ευέλικτων PCB, επέτρεψαν τη δημιουργία μικρότερων, ισχυρότερων και πιο ενεργειακά αποδοτικών ηλεκτρονικών συσκευών.

Περισσότερες φωτογραφίες από 2 στρώματα FR4 1.0mm 1oz Immersion Gold printed circuit board PCB