Κινητό τηλέφωνο μπλε Soldermask cOem άσπρο Silkscreen FR4 ηλεκτρονικός τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων

OEM Κινητό τηλέφωνο Μπλε Soldermask Λευκό Silkscreen FR4 Ηλεκτρονικό Τυπωμένο Κύκλωμα

Λεπτομερής προδιαγραφή για Κινητό τηλέφωνο Μπλε Soldermask Λευκό Silkscreen FR4 Ηλεκτρονικό Τυπωμένο Κύκλωμα

Σύντομη εισαγωγή για Shenzhen KAZ Circuit Co,. Ltd.

Σύντομη εισαγωγή

    Η Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, ιδρύθηκε το 2007, είναι ένας κατασκευαστής PCB και PCBA κατά παραγγελία. Δεσμεύεται στην υψηλή ακρίβεια μονής, διπλής όψης, πολυπλοκών τυπωμένων κυκλωμάτων και μεταλλικών υποστρωμάτων, η οποία είναι μια επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που περιλαμβάνει κατασκευή, πωλήσεις, εξυπηρέτηση και ούτω καθεξής.

    Είμαστε βέβαιοι ότι θα σας παρέχουμε ποιοτικά προϊόντα με τιμή εργοστασίου εντός του ταχύτερου χρόνου παράδοσης!

Τι μπορεί να κάνει η KAZ Circuit για εσάς:

• Κατασκευή PCB (πρωτότυπο, μικρό έως μεσαίο, μαζική παραγωγή)
• Προμήθεια εξαρτημάτων
• Συναρμολόγηση PCB/DIP/ Δοκιμή λειτουργίας

Για να λάβετε μια πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε δώστε τις παρακάτω πληροφορίες:

• Αρχείο Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB
• Λίστα BOM (Καλύτερα με μορφή excel)
• Φωτογραφίες του PCBA (Εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

Πληροφορίες εταιρείας:

    Η KAZ Circuit είναι επαγγελματίας κατασκευαστής PCB και PCBA από την Κίνα από το 2007, παρέχει επίσης Συναρμολόγηση PCB υπηρεσία για τους πελάτες μας. Τώρα με περίπου 300 υπαλλήλους. Πιστοποιημένο με ISO9001, TS16949, UL, RoHS. Είμαστε βέβαιοι ότι θα σας παρέχουμε ποιοτικά προϊόντα με τιμή εργοστασίου εντός του ταχύτερου χρόνου παράδοσης!

Δυνατότητα κατασκευαστή:

Ηλεκτρονικό τυπωμένο κύκλωμα (PCB) διαδικασίες κατασκευής:
Επιλογή υλικού PCB:
    Τα κοινά βασικά υλικά περιλαμβάνουν FR-4 (fiberglass), πολυϊμίδιο και κεραμικά
    Λάβετε υπόψη ιδιότητες όπως η διηλεκτρική σταθερά, η θερμική απόδοση και η ευελιξία
    Ειδικά υλικά διαθέσιμα για υψηλής συχνότητας, υψηλής ισχύος ή εύκαμπτα PCB

Πάχος χαλκού και αριθμός στρώσεων:
    Το τυπικό πάχος φύλλου χαλκού κυμαίνεται από 1oz έως 4oz (35µm έως 140µm)
    Διατίθενται PCB μονής όψης, διπλής όψης και πολυπλοκά
    Πρόσθετες στρώσεις χαλκού βελτιώνουν την κατανομή ισχύος, την απαγωγή θερμότητας και την ακεραιότητα του σήματος

Επιφανειακή επεξεργασία:
    HASL (Hot Air Solder Leveling) - Προσιτό, αλλά η επιφάνεια μπορεί να μην είναι επίπεδη
    ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) – παρέχει εξαιρετική συγκολλησιμότητα και αντοχή στη διάβρωση
    Immersion Silver - Οικονομικό για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο
    Πρόσθετες επιλογές περιλαμβάνουν ENEPIG, OSP και άμεση επιχρύσωση

Προηγμένες τεχνολογίες PCB:
    Blind and Buried Vias για High Density Interconnects
    Microvia Technology για Ultra-Fine Pitch και Miniaturization
    Rigid-flex PCBs για εφαρμογές που απαιτούν ευελιξία
    Υψηλές συχνότητες και υψηλές ταχύτητες με ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση pc

Τεχνολογία κατασκευής PCB:
    Αφαιρετική διαδικασία (πιο συνηθισμένη) - χάραξη ανεπιθύμητου χαλκού
    Προσθετική διαδικασία - δημιουργία ιχνών χαλκού στο βασικό υλικό
    Ημι-προσθετική διαδικασία - συνδυασμός αφαιρετικών και προσθετικών τεχνολογιών

Σχεδιασμός για τον Κατασκευαστή (DFM):
    Τήρηση των οδηγιών σχεδιασμού PCB για αξιόπιστη κατασκευή
    Οι παράγοντες περιλαμβάνουν το πλάτος/διάστημα ίχνους, το μέγεθος της οπής και τη θέση των εξαρτημάτων
    Η στενή συνεργασία μεταξύ σχεδιαστών και κατασκευαστών είναι απαραίτητη

QA και δοκιμές:
    Ηλεκτρική δοκιμή (π.χ., online testing, functional testing)
    Μηχανική δοκιμή (π.χ., κάμψη, κλονισμός, δόνηση)
    Περιβαλλοντική δοκιμή (π.χ., θερμοκρασία, υγρασία, θερμικοί κύκλοι)

Περισσότερες φωτογραφίες