OEM 4 στρώσεις ηλεκτρονικές κυκλωτικές πλακέτες FR4 υλικό ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.OEM μάρκα και3Mile

OEM 4 στρώσεις ηλεκτρονικές κυκλωτικές πλακέτες FR4 υλικό ENIG 1u' Gold Finger Solder Mask.OEM μάρκα και3Mile

Χαρακτηριστικά της ηλεκτρονικής εκτυπωτικής πλακέτας

1Μια στάση OEM Υπηρεσία: Κατασκευασμένο στο Shenzhen της Κίνας
2Κατασκευασμένο από την Gerber File και την Bom LIst προσφέρεται από τους πελάτες
3. SMT, τεχνολογική υποστήριξη DIP
4. FR4 υλικό ανταποκρίνεται στο πρότυπο 94v0
5. Συμμόρφωση UL, CE, ROHS
6- Τυπικός χρόνος παράδοσης: 4-5 ημέρες για 2L; 5-7 για 4L. Η ταχεία εξυπηρέτηση είναι διαθέσιμη

Λεπτομερείς προδιαγραφές

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

Κατασκευή PCB (πρωτότυπο, μικρομεσαία, μαζική παραγωγή)

Προμήθεια εξαρτημάτων

Συγκρότημα PCB/SMT/DIP

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

Φάκελος Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB

Κατάλογος BOM (Καλύτερα με Excel fomart)

Φωτογραφίες του PCBA (εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

Πληροφορίες εταιρείας:

Το KAZ Circuit είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB από την Κίνα από το 2007, παρέχει επίσης υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB για τους πελάτες μας. Τώρα με περίπου 300 υπαλλήλους. Πιστοποιημένο με ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Είμαστε βέβαιοι ότι θα σας παρέχουμε ποιοτικά προϊόντα με εργοστασιακή τιμή μέσα στον ταχύτερο χρόνο παράδοσης!

Ικανότητα κατασκευαστή:

Πίνακες ηλεκτρονικών κυκλωμάτων (PCB)διαδικασίες κατασκευής:

Επιλογή υλικού PCB:

Τα κοινά βασικά υλικά περιλαμβάνουν το FR-4 (ειδική ίνα), το πολυμίδιο και την κεραμική

Εξετάστε ιδιότητες όπως η διηλεκτρική σταθερή, η θερμική απόδοση και η ευελιξία

Ειδικά υλικά που διατίθενται για PCB υψηλής συχνότητας, υψηλής ισχύος ή ευέλικτα

Δύψος χαλκού και αριθμός στρωμάτων:

Τυπικό πάχος χαλκού χαλκού κυμαίνεται από 1oz έως 4oz (35μm έως 140μm)

Διατίθενται μονομερείς, διμερείς και πολυεπίπεδες PCB

Πρόσθετα στρώματα χαλκού βελτιώνουν τη διανομή ενέργειας, την απώλεια θερμότητας και την ακεραιότητα του σήματος

Επεξεργασία επιφάνειας:

HASL (Hot Air Solder Leveling) - Προσιτή, αλλά η επιφάνεια μπορεί να μην είναι επίπεδη

Το ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) παρέχει εξαιρετική συγκολλητικότητα και αντοχή στη διάβρωση

Ασημένιο κατά βύθιση - Αποτελεσματικό από πλευράς κόστους για την αμόλυβη συγκόλληση

Πρόσθετες επιλογές περιλαμβάνουν το ENEPIG, το OSP και την άμεση χρυσοπλαστική

Προηγμένες τεχνολογίες PCB:

Σκοτεινές και θαμμένες οδούς για διασύνδεση υψηλής πυκνότητας

Τεχνολογία μικροβίων για υπερ-τελή αίσθηση και μικροποίηση

Σκληρό-ελαστικοί PCB για εφαρμογές που απαιτούν ευελιξία

Υψηλές συχνότητες και υψηλές ταχύτητες με ελεγχόμενη αντίσταση pc

Τεχνολογία κατασκευής PCB:

Η διαδικασία αφαίρεσης (πιο συχνή) - η χαρακτική από το ανεπιθύμητο χαλκό

Πρόσθετη διαδικασία - δημιουργία ίχνη χαλκού στο βασικό υλικό

Ημιανθετική διαδικασία - συνδυασμός αφαιρετικών και πρόσθετων τεχνολογιών

Σχεδιασμός για τον κατασκευαστή (DFM):

Συμμόρφωση με τις κατευθυντήριες γραμμές σχεδιασμού PCB για αξιόπιστη κατασκευή

Οι εκτιμήσεις περιλαμβάνουν το πλάτος/διαστήματα των ίχνων, μέσω του μεγέθους και της τοποθεσίας των εξαρτημάτων

Η στενή συνεργασία μεταξύ σχεδιαστών και κατασκευαστών είναι απαραίτητη

Ελέγχος ποιότητας και δοκιμές:

Ηλεκτρικές δοκιμές (π.χ. ηλεκτρονικές δοκιμές, λειτουργικές δοκιμές)

Μηχανικές δοκιμές (π.χ. κάμψη, κρούση, δονήσεις)

Δοκιμές περιβάλλοντος (π.χ. θερμοκρασία, υγρασία, θερμικοί κύκλοι)

Φωτογραφίες