Να στείλετε μήνυμα

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
SMT Συνέλευση PCB
Created with Pixso.

FR4 ENIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB

FR4 ENIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB

Ονομασία μάρκας: NA
Αριθμός μοντέλου: ΚΑΖ-Β-ΝΑ
Τροποποιημένο: 1pcs
τιμή: 0.1usd
Όροι πληρωμής: D/A, D/P, T/T
Ικανότητα εφοδιασμού: 1000000pcs το μήνα
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Shenzhen Κίνα
Πιστοποίηση:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
αριθμήσεις στρώματος:
4L
Υλικά:
FR4 TG130
Επεξεργασία επιφάνειας:
ΕΝΙΓ
Μοντέλο:
1.6
Μάσκα συγκόλλησης:
Πράσινο
Σιδερένιο:
λευκό
Τελειωμένο πάχος χαλκού:
1/1/1/1OZ
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Αντιστατική τσάντα
Δυνατότητα προσφοράς:
1000000pcs το μήνα
Επισημαίνω:

FR4 ENIG SMT συνέλευση PCB

,

ΛΑΪΚΉ SMT συνέλευση PCB BGA

,

1OZ τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων

Περιγραφή του προϊόντος

NIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB

 

 

Χαρακτηριστικά

1. Σύνθεση PCB επιφάνειας (Και άκαμπτο PCB, και ευέλικτο PCB);ΦΡ4 υλικό, ανταποκρίνεται στο πρότυπο 94V0
2- Υπηρεσία OEM και κατασκευή συμβολαίου PCBA:
3Υπηρεσία ηλεκτρονικής κατασκευής συμβολαίων
4. Μέσα από τοποθέτηση τρύπας/συναρμολόγηση DIP·
5. Συγκρότημα δέσμευσης·
6Τελική συναρμολόγηση.
7. Ολοκληρωμένη κατασκευή κουτιού κλειδί σε χέρι
8Μηχανική / ηλεκτρική συναρμολόγηση
9- Διαχείριση της αλυσίδας εφοδιασμού/Διαμήνυση εξαρτημάτων
10. κατασκευή PCB·
11Τεχνική υποστήριξη/Υπηρεσία ODM

12Επεξεργασία επιφάνειας: OSP, ENIG, HASL χωρίς μόλυβδο, προστασία του περιβάλλοντος

13. Συμμόρφωση UL, CE, ROHS

14Μεταφορά: DHL, UPS, TNT, EMS ή ανάλογα με τις απαιτήσεις του πελάτη

15Αντιστατική τσάντα.

 

 

PCBAΤεχνική ικανότητα

ΕΜΤ Ακριβότητα θέσης: 20 μm
Μέγεθος των εξαρτημάτων:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Μέγιστο ύψος στοιχείου: 25 mm
Μέγιστο μέγεθος PCB:680 × 500 mm
Ελάχιστο μέγεθος PCB: χωρίς περιορισμούς
Μονάδα διαμόρφωσης:0.3 έως 6 mm
Βάρος PCB:3kg
Στρατιώτης κυμάτων Μέγιστο πλάτος PCB: 450 mm
Ελάχιστο πλάτος PCB: χωρίς περιορισμούς
Υψόμετρο του συστατικού: 120 mm/Bot 15 mm
Επικεφαλής Τύπος μετάλλου: μέρος, ολόκληρο, ενσωματωμένο, παράλληλο
Μεταλλικό υλικό: χαλκός, αλουμίνιο
Τελεία επιφάνειας:επίστωση Au,επίστωση σχισμή,επίστωση Sn
Αεροδόχος κύστης:<20%
Τεχνική διάταξη Πεδίο πίεσης: 0-50KN
Μέγιστο μέγεθος PCB: 800X600mm
Δοκιμές Πληροφορικές και τεχνολογίες,πτήση με ανιχνευτές,έλεγχος λειτουργίας,κυκλοφορία θερμοκρασίας

 

 

 

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

Κατασκευή PCB (πρωτότυπο, μικρομεσαία, μαζική παραγωγή)

Προμήθεια εξαρτημάτων

Συγκρότημα PCB/SMT/DIP

 


Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

Φάκελος Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB

Κατάλογος BOM (Καλύτερα με Excel fomart)

Φωτογραφίες του PCBA (εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

 


Πληροφορίες εταιρείας:
Το KAZ Circuit είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB από την Κίνα από το 2007, παρέχει επίσης υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB για τους πελάτες μας. Τώρα με περίπου 300 υπαλλήλους. Πιστοποιημένο με ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Είμαστε βέβαιοι ότι θα σας παρέχουμε ποιοτικά προϊόντα με εργοστασιακή τιμή μέσα στον ταχύτερο χρόνο παράδοσης!

 


Ικανότητα κατασκευαστή:

Δυναμικότητα Διπλή πλευρά: 12000 τ.μ. / μήνα
Πολυεπίπεδα: 8000 τ.μ. / μήνα
Ελάχιστο πλάτος/διαφορά γραμμής 4/4 mil (1mil=0,0254mm)
Μοντέλο 00,3 έως 4,0 mm
Σκηνές 1 ~ 20 στρώματα
Υλικό FR-4, Αλουμίνιο, PI
Δάχος χαλκού 0.5 ~ 4oz
Υλικό Tg Tg140~Tg170
Μέγιστο μέγεθος PCB 600*1200 mm
Μέγεθος τρύπας 0.2 mm (+/- 0,025)
Επεξεργασία επιφάνειας HASL, ENIG, OSP

 

 

 

Συγκρότημα PCB SMTαναφέρεται στη διαδικασία κατασκευής πλακέτας εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με χρήση τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης,όπου τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα τοποθετούνται και συγκολλούνται απευθείας στην επιφάνεια του PCB αντί να εισάγονται μέσω τρυπών.

 

Βασικές πτυχέςPCB SMTΗ συναρμολόγηση περιλαμβάνει:

Τοποθέτηση στοιχείων:

Τα συστατικά SMT όπως οι αντίστοιχοι, οι πυκνωτές, τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) και άλλες συσκευές τοποθέτησης επιφάνειας τοποθετούνται απευθείας στην επιφάνεια του PCB χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένες μηχανές επιλογής και τοποθέτησης.

Η ακριβής τοποθέτηση των εξαρτημάτων είναι κρίσιμη για να εξασφαλιστεί η ακριβής ευθυγράμμιση και οι αξιόπιστες ηλεκτρικές συνδέσεις.

 

Αποθέματα πάστας συγκόλλησης

Η πάστα συγκόλλησης είναι ένα μείγμα σωματιδίων συγκόλλησης συγκόλλησης συγκόλλησης και ρεύματος που αποθηκεύεται επιλεκτικά στα χαλκοπετράδια ενός PCB χρησιμοποιώντας εκτύπωση με πρότυπο ή άλλες αυτοματοποιημένες διαδικασίες.

Η πάστα συγκόλλησης λειτουργεί ως κόλλημα και αγωγό υλικό που θα σχηματίσει την ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των κατασκευαστικών στοιχείων και του PCB.

 

Επιστροφική συγκόλληση:

Μετά την τοποθέτηση των εξαρτημάτων, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Τα προφίλ ανάκαμψης, συμπεριλαμβανομένης της θερμοκρασίας, του χρόνου και της ατμόσφαιρας, βελτιστοποιούνται προσεκτικά για να εξασφαλίζονται αξιόπιστες συνδέσεις συγκόλλησης.

 

Αυτόματη ανίχνευση:

Μετά τη διαδικασία της επανεξέτασης, οι συναρμολογήσεις PCB επιθεωρούνται αυτόματα χρησιμοποιώντας διάφορες τεχνικές, όπως οπτική επιθεώρηση, επιθεώρηση ακτίνων Χ ή αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση (AOI).

Οι επιθεωρήσεις αυτές βοηθούν στον εντοπισμό και τη διόρθωση τυχόν προβλημάτων, όπως ελαττώματα συγκόλλησης, δυσπροσαρμογή των εξαρτημάτων ή ελλείψει εξαρτημάτων.

 

Δοκιμές και έλεγχος ποιότητας:

Διεξάγονται ολοκληρωμένες δοκιμές, συμπεριλαμβανομένων των λειτουργικών, ηλεκτρικών και περιβαλλοντικών δοκιμών, για να διασφαλιστεί ότι οι συγκροτήσεις PCB πληρούν τις απαιτούμενες προδιαγραφές και τα πρότυπα απόδοσης.

Εφαρμόζει μέτρα ελέγχου ποιότητας, όπως στατιστικός έλεγχος διαδικασιών και ανάλυση βλαβών, για τη διατήρηση υψηλών προτύπων κατασκευής και αξιοπιστίας του προϊόντος.

 

Τα πλεονεκτήματαPCB SMTΣυγκρότημα:

Μεγαλύτερη πυκνότητα συστατικών: Τα συστατικά SMT είναι μικρότερα και μπορούν να τοποθετηθούν πιο κοντά μεταξύ τους, με αποτέλεσμα ένα πιο συμπαγές, μικρότερο σχεδιασμό PCB.

Βελτιωμένη αξιοπιστία: Οι συνδέσεις συγκόλλησης SMT είναι πιο ανθεκτικές στις δονήσεις, τα σοκ και τον θερμικό κύκλο από τις συνδέσεις διατρυπής.

Αυτοματοποιημένη κατασκευή: Η διαδικασία συναρμολόγησης SMT μπορεί να είναι εξαιρετικά αυτοματοποιημένη, αυξάνοντας την αποτελεσματικότητα της παραγωγής και μειώνοντας τη χειροκίνητη εργασία.

Κόστος-αποτελεσματικότητα: Η συναρμολόγηση SMT μπορεί να είναι πιο οικονομικά αποδοτική, ειδικά για την παραγωγή μεγάλου όγκου, λόγω του μειωμένου κόστους υλικού και εργασίας.

 

PCB SMTεφαρμογές συναρμολόγησης:

Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά Συσκευάσματα: Ηλεκτρονικά τηλέφωνα, Ταμπλέτες, Λάπτοπ και Άλλες Φορητές Συσκευές

Βιομηχανική ηλεκτρονική: συστήματα ελέγχου, εξοπλισμός αυτοματισμού και εξοπλισμός ηλεκτρονικής ισχύος

Ηλεκτρονικά προϊόντα αυτοκινήτων: μονάδες ελέγχου κινητήρα, συστήματα πληροφορικής και ψυχαγωγίας και συστήματα ασφάλειας

Αεροδιαστημική και άμυνα: αεροηλεκτρονική, δορυφορικά συστήματα και στρατιωτικός εξοπλισμός

Ιατρικά προϊόντα: διαγνωστικός εξοπλισμός, εμφυτεύσιμα προϊόντα και φορητές λύσεις υγειονομικής περίθαλψης

 

PCB SMTΗ συναρμολόγηση είναι μια βασική τεχνολογία που χρησιμοποιείται για την παραγωγή συμπαγών, αξιόπιστων και οικονομικά αποδοτικών ηλεκτρονικών συσκευών σε διάφορες βιομηχανίες.

 

 

 

Εικόνες PCBA

FR4 ENIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB 0FR4 ENIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB 1FR4 ENIG SMT PCB Assembly BGA POP 4 στρώμα 1.6mm 1OZ Green Soldermask Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB 2

Συγγενικά προϊόντα