|
| Ονομασία μάρκας: | KAZ Circuit |
| Αριθμός μοντέλου: | PCBA-S-096444 |
| Τροποποιημένο: | 1 τεμάχιο |
| τιμή: | USD/pc |
| Όροι πληρωμής: | T/T, Western Union, Paypal |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 20.000 τετραγωνικά μέτρα/μήνας |
Ανάπτυξη πρωτοτύπου υψηλής ανάμειξης χαμηλού όγκου παραγωγής SMT PCB συναρμολόγηση
Λεπτομέρειες:
| Σκηνές | 2 |
| Υλικό | FR-4 |
| Μοντέλο | 1.6mm |
| Δάχος χαλκού | 1 ουγκιά |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL LF |
| Πουλήθηκαν μάσκες και μεταξοπλέκτες | Πράσινο & Λευκό |
| Πρότυπο ποιότητας | Κλάση IPC 2, 100% δοκιμή με ηλεκτρονικό σύστημα |
| Πιστοποιητικά | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:
Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:
Ικανότητα κατασκευαστή:
| Δυναμικότητα | Διπλή πλευρά: 12000 τ.μ. / μήνα Πολυεπίπεδα: 8000 τ.μ. / μήνα |
| Ελάχιστο πλάτος/διαφορά γραμμής | 4/4 mil (1mil=0,0254mm) |
| Μοντέλο | 00,3 έως 4,0 mm |
| Σκηνές | 1 ~ 20 στρώματα |
| Υλικό | FR-4, Αλουμίνιο, PI |
| Δάχος χαλκού | 0.5 ~ 4oz |
| Υλικό Tg | Tg140~Tg170 |
| Μέγιστο μέγεθος PCB | 600*1200 mm |
| Μέγεθος τρύπας | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL, ENIG, OSP |
Δυναμικό SMT
Ανάπτυξη πρωτοτύπου υψηλής ανάμειξης παραγωγής χαμηλού όγκου SMT PCB συναρμολόγηση
Ορισμός:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)Η SMT είναι μια μέθοδος συναρμολόγησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων απευθείας στην επιφάνεια ενός PCB, αντί να τα εισάγετε σε τρύπες στο πλακέτο.
Εφαρμογές:
Ανάπτυξη πρωτότυπου υψηλής ανάμειξης χαμηλού όγκου παραγωγής SMT PCB είναι ιδανική για:
Δημιουργία πρωτοτύπων νέων ηλεκτρονικών προϊόντων
Παραγωγή μικρών παρτίδων PCB
Κατασκευή μικρών παραγωγικών σειρών PCB
Πλεονεκτήματα
Μειωμένο μέγεθος και βάρος: Τα εξαρτήματα SMT είναι μικρότερα και ελαφρύτερα από τα παραδοσιακά εξαρτήματα με τρύπα, με αποτέλεσμα μικρότερα και ελαφρύτερα PCB.
Μεγαλύτερη πυκνότητα: Η SMT επιτρέπει υψηλότερη πυκνότητα των εξαρτημάτων σε ένα PCB, επιτρέποντας περισσότερη λειτουργικότητα σε μικρότερο χώρο.
Βελτιωμένη απόδοση: Τα συστατικά SMT έχουν μικρότερες καλώδια, γεγονός που μειώνει την επαγωγικότητα και την χωρητικότητα, οδηγώντας σε βελτιωμένη ακεραιότητα και απόδοση του σήματος.
Λιγότερο κόστος: Η συναρμολόγηση SMT είναι πιο αυτοματοποιημένη από την παραδοσιακή συναρμολόγηση μέσω τρύπας, με αποτέλεσμα χαμηλότερα κόστη εργασίας.
Αύξηση της αξιοπιστίας: Τα εξαρτήματα SMT είναι λιγότερο πιθανό να παρουσιάσουν βλάβη στις αρθρώσεις συγκόλλησης λόγω των μικρότερων καλωδίων και της πιο ακριβούς διαδικασίας συγκόλλησης.
Διαδικασία:
Η διαδικασία συναρμολόγησης SMT PCB για την ανάπτυξη πρωτοτύπου υψηλής μείγματος χαμηλού όγκου παραγωγής περιλαμβάνει συνήθως τα ακόλουθα βήματα:
Σχεδιασμός: Το PCB σχεδιάζεται χρησιμοποιώντας λογισμικό υποβοηθούμενου σχεδιασμού (CAD).
Κατασκευή: Το PCB κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας μια διαδικασία που ονομάζεται φωτολιθογραφία.
Εφαρμογή πάστας συγκόλλησης: Η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται στο PCB στις θέσεις όπου θα τοποθετηθούν τα εξαρτήματα.
Τοποθέτηση εξαρτημάτων: Τα εξαρτήματα SMT τοποθετούνται στο PCB χρησιμοποιώντας μηχανή επιλογής και τοποθέτησης.
Επιστροφή συγκόλλησης: Το PCB περνά μέσα από ένα φούρνο επανέλευσης, το οποίο θερμαίνει την πάστα συγκόλλησης και την επαναφέρει, σχηματίζοντας συνδέσεις συγκόλλησης μεταξύ των κατασκευαστικών στοιχείων και του PCB.
Επιθεώρηση: PCB
Φωτογραφίες από αυτό. Ανάπτυξη πρωτοτύπου υψηλής ανάμειξης χαμηλού όγκου παραγωγής SMT PCB συναρμολόγηση
