Σκληρό ευέλικτο πολυεπίπεδο Fr4Green Soldermask Πίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων, εργοστάσιο PCB

Σκληρό ευέλικτο πολυεπίπεδο Fr4Green Soldermask Πίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων, εργοστάσιο PCB

Λεπτομερείς προδιαγραφές σχετικά με την άκαμπτη ευέλικτη πολυεπίπεδο FR4 Green Soldermask Printed Circuit Board

Σύντομη εισαγωγή Εταιρεία κυκλωμάτων SHENZHEN KAZ, LTD.

Σύντομη εισαγωγή

Η εταιρεία Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, που ιδρύθηκε το 2007, είναι ένας κατασκευαστής PCB και PCBA.παραγωγή πολυεπίπεδων κυκλωτικών κυκλωμάτων και κυκλωτικών κυκλωμάτων με μεταλλικό υπόστρωμα, η οποία είναι μια υψηλής τεχνολογίας επιχειρήσεις που περιλαμβάνουν την παραγωγή, τις πωλήσεις, την εξυπηρέτηση και ούτω καθεξής.

Είμαστε σίγουροι ότι θα σας προσφέρουμε ποιοτικά προϊόντα με τιμές που καθορίζονται από το εργοστάσιο μέσα στον ταχύτερο χρόνο παράδοσης!

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

• Κατασκευή PCB (πρωτότυπο, μικρομεσαία, μαζική παραγωγή)
• Προμήθεια εξαρτημάτων
• Συγκρότημα PCB/SMT/DIP

Σύντομη παράδοση: 2L: 3-5 ημέρες

4L: 5-7 ημέρες

24h/48h: επείγουσα παραγγελία

Μέγεθος της εταιρείας: Περίπου 300 εργαζόμενοι

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

• Φάκελος Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB
• Κατάλογος BOM (Καλύτερα με Excel fomart)
• Φωτογραφίες του PCBA (εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

Πολυεπίπεδη PCB
Το πολυεπίπεδο PCB είναι μια πλακέτα κυκλώματος εκτυπωμένου που αποτελείται από περισσότερα από δύο στρώματα χαλκού.και η διασύνδεση μεταξύ των στρωμάτων επιτυγχάνεται με τρύπηση και επικάλυψη με χαλκόΣε σύγκριση με τα μονοστρωτά ή διστρωτά PCB, τα πολυστρωτά PCB μπορούν να επιτύχουν υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης και πολύπλοκο σχεδιασμό κυκλωμάτων.

Πλεονεκτήματα των πολυστρωτών PCB:

Μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίωσης και δυνατότητες σχεδιασμού πολύπλοκων κυκλωμάτων
Καλύτερη ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα και ακεραιότητα σήματος
Σύντομες διαδρομές μετάδοσης σήματος, βελτιωμένες επιδόσεις κυκλωμάτων
Μεγαλύτερη αξιοπιστία και μηχανική αντοχή
Περισσότερη ευελιξία στη διανομή ισχύος και εδάφους

Σύνθεση πολυεπίπεδων PCB:

Εσωτερικό χαλκό φύλλο: Παρέχει αγωγό στρώμα και καλωδίωση
Απομονωτικό υπόστρωμα (FR-4, διηλεκτρικό υψηλής συχνότητας με χαμηλή απώλεια κλπ.): Απομονώνει και υποστηρίζει κάθε στρώμα χαλκού
Εξωτερικό χαλκό φύλλο: παρέχει καλωδίωση επιφάνειας και διεπαφή
Διατρημένη μεταλλικοποίηση: πραγματοποιεί ηλεκτρική σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων
Επεξεργασία επιφανείας: HASL, ENIG, OSP και άλλες διαδικασίες επεξεργασίας επιφανείας

Σχεδιασμός και κατασκευή πολυεπίπεδων PCB:

Σχεδιασμός κυκλωμάτων: Ακεραιότητα σήματος, σχεδιασμός ακεραιότητας ισχύος/εδαφισμού πλακών πολλαπλών στρωμάτων
Διαμόρφωση και καλωδίωση: εύλογη κατανομή στρωμάτων και βελτιστοποίηση δρομολόγησης
Σχεδιασμός της διαδικασίας: μέγεθος ανοίγματος, διαφορά στρωμάτων, πάχος χαλκού φύλλου κλπ.
Επεξεργαστική διαδικασία: στρώση, τρύπηση, επικάλυψη με χαλκό, χαρακτική, επεξεργασία επιφάνειας κ.λπ.

Περισσότερα pΧοτό