Ακατάπαυστα ευέλικτα HDI πλαίσια τυπωμένων κυκλωμάτων 10 στρώματα 1.6mm πάχος πλάκας SMT PCB συναρμολόγηση

Ακατάπαυστα ευέλικτα HDI πλαίσια τυπωμένων κυκλωμάτων 10 στρώματα 1.6mm πάχος πλάκας SMT PCB συναρμολόγηση

Λεπτομέρειες:

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

• Κατασκευή PCB (πρωτότυπο, μικρομεσαία, μαζική παραγωγή)
• Προμήθεια εξαρτημάτων
• Συγκρότημα PCB/SMT/DIP

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

• Φάκελος Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB
• Κατάλογος BOM (Καλύτερα με Excel fomart)
• Φωτογραφίες του PCBA (εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

Πληροφορίες εταιρείας:

Το KAZ Circuit είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB από την Κίνα από το 2007, παρέχει επίσης υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB για τους πελάτες μας. Τώρα με περίπου 300 υπαλλήλους. Πιστοποιημένο με ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Είμαστε βέβαιοι ότι θα σας παρέχουμε ποιοτικά προϊόντα με εργοστασιακή τιμή μέσα στον ταχύτερο χρόνο παράδοσης!

Ικανότητα κατασκευαστή:

Πίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων HDI, επίσης γνωστά ως μικροβιακά ή μvia PCB, είναι μια προηγμένη τεχνολογία PCB που επιτρέπει διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας και μικροποιημένα ηλεκτρονικά εξαρτήματα.

Βασικά χαρακτηριστικά και λειτουργίεςΠίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων HDIπεριλαμβάνουν:

Μινιατουρισμός και αυξημένη πυκνότητα:
HDI PCBΤο σύστημα αυτό θα πρέπει να έχει μικρότερες, πιο στενά διασταυρωμένες οδούς και οδούς, επιτρέποντας μεγαλύτερη πυκνότητα διασύνδεσης.
Αυτό επιτρέπει να σχεδιάζονται πιο συμπαγές, εξοικονόμηση χώρου ηλεκτρονικές συσκευές και εξαρτήματα.

Μικροβία και στοιβαγμένα βία:
HDI PCBχρησιμοποιούν μικροβύσματα, μικρές τρύπες που τρυπώνται με λέιζερ και χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση διαφόρων στρωμάτων του PCB.
Οι στοιβαγμένοι διάδρομοι, όπου πολλοί διάδρομοι στοιβαχτούν κατακόρυφα, μπορούν να αυξήσουν περαιτέρω την πυκνότητα διασύνδεσης.

Πολυεπίπεδης δομή:
HDI PCBμπορεί να έχει υψηλότερο αριθμό στρωμάτων από τα παραδοσιακά PCB, συνήθως 4 έως 10 ή περισσότερο.
Ο αυξημένος αριθμός των στρωμάτων επιτρέπει πιο περίπλοκη δρομολόγηση και περισσότερες συνδέσεις μεταξύ των στοιχείων.

Προηγμένα υλικά και διαδικασίες:
HDI PCBσυχνά χρησιμοποιούν ειδικά υλικά όπως λεπτό χαλκό φύλλο, υψηλής απόδοσης στρώματα και προηγμένες τεχνικές επικάλυψης.
Αυτά τα υλικά και οι διαδικασίες επιτρέπουν τη δημιουργία μικρότερων, πιο αξιόπιστων και υψηλότερης απόδοσης διασυνδέσεων.

Βελτιωμένες ηλεκτρικές ιδιότητες:
Τα μειωμένα πλάτη ίχνη, τα μικρότερα μονοπάτια σήματος και οι αυστηρότερες ανοχές τουHDI PCBΒοηθούν στη βελτίωση της ηλεκτρικής απόδοσης, συμπεριλαμβανομένης της βελτιωμένης ακεραιότητας του σήματος, της μειωμένης διασταύρωσης και της ταχύτερης μετάδοσης δεδομένων.

Αξιοπιστία και κατασκευαστικότητα:
HDI PCBέχουν σχεδιαστεί για υψηλή αξιοπιστία, με χαρακτηριστικά όπως βελτιωμένη θερμική διαχείριση και ενισχυμένη μηχανική σταθερότητα.
Επεξεργαστικές διαδικασίες γιαHDI PCBΟι νέες τεχνολογίες, όπως η γεωτρήσεων με λέιζερ και οι προηγμένες τεχνικές επικάλυψης, απαιτούν εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρογνωμοσύνη.

Πίνακες εντύπων HDIΟι εφαρμογές περιλαμβάνουν:

Ηλεκτρονικά τηλέφωνα, Ταμπλέτες και Άλλες Κινητές Συσκευές

Φορητά ηλεκτρονικά και συσκευές IoT (Internet of Things)

Ηλεκτρονικά προϊόντα αυτοκινήτων και προηγμένα συστήματα υποβοήθησης του οδηγού (ADAS)

Εξοπλισμός υπολογιστών υψηλής ταχύτητας και τηλεπικοινωνιών

Στρατιωτικός και αεροδιαστημικός ηλεκτρονικός εξοπλισμός

Ιατρικές συσκευές και όργανα

Η συνεχιζόμενη ζήτηση για μικροποίηση, βελτιωμένη λειτουργικότητα και υψηλότερη απόδοση σε μια ποικιλία ηλεκτρονικών προϊόντων και συστημάτων έχει οδηγήσει στην υιοθέτησηHDI PCBτεχνολογία.

Περισσότερες φωτογραφίες