DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 με ελεύθερο μόλυβδο HASL 3 Mil OEM SMT pcb συναρμολόγηση shenzhen

DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 με ελεύθερο μόλυβδο HASL 3 Mil OEM SMT pcb συναρμολόγηση shenzhen

Λεπτομέρειες:

• στρώματα: 2 στρώματα
• Υλικό: fr-4
• Μονάδα χαλκού: 1 ουγκιά
• Επεξεργασία επιφάνειας: χρυσός κατά βύθιση ENIG
• Ελάχιστη τρύπα τρύπωσης: 0,2 mm
• Πουλήθηκεχρώμα μάσκας: πράσινο
• χρώμα: λευκό

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

Τι μπορεί να κάνει για σας το KAZ Circuit:

• Πρωτότυπο PCB/μαζική παραγωγή
• Η προμήθεια εξαρτημάτων σύμφωνα με την λίστα BOM.
• Συγκρότηση PCB (SMT/DIP..)

Για να λάβετε πλήρη προσφορά του PCB/PCBA, παρακαλούμε παρέχετε τις πληροφορίες που παρατίθενται κατωτέρω:

• Φάκελος Gerber, με λεπτομερή προδιαγραφή του PCB
• Κατάλογος BOM (Καλύτερα με Excel fomart)
• Φωτογραφίες του PCBA (εάν έχετε κάνει αυτό το PCBA πριν)

Ικανότητα κατασκευαστή:

Συγκρότημα ηλεκτρονικών κυκλωμάτων είναι η διαδικασία κατασκευής της συναρμολόγησης και διασύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για τη δημιουργία λειτουργικών ηλεκτρονικών συσκευών.

Τα βασικά βήματαΣυγκρότημα ηλεκτρονικών κυκλωμάτωνΗ διαδικασία είναι:

Κατασκευή PCB:

Τα PCB κατασκευάζονται με στρώση και χαρακτική ίχνη χαλκού σε μη αγωγό υπόστρωμα, όπως η ίνες γυαλιού ή άλλο διηλεκτρικό υλικό.

Τα σχέδια PCB, συμπεριλαμβανομένων των σημάτων χαλκού, της τοποθέτησης των εξαρτημάτων και άλλων χαρακτηριστικών, συχνά δημιουργούνται χρησιμοποιώντας λογισμικό σχεδιασμού με υποβοήθηση υπολογιστή (CAD).

Αγορά εξαρτημάτων:

Τα απαραίτητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως αντίστοιχα, πυκνότητα, ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) και συνδέσεις, προμηθεύονται από προμηθευτές.

Επιλέξτε προσεκτικά τα εξαρτήματα με βάση τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά τους, το φυσικό τους μέγεθος και τη συμβατότητά τους με τον σχεδιασμό του PCB.

Τοποθέτηση στοιχείων:

Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα τοποθετούνται στο PCB χρησιμοποιώντας είτε χειροκίνητες είτε αυτοματοποιημένες τεχνικές, όπως μηχανές επιλογής και τοποθέτησης.

Η τοποθέτηση των εξαρτημάτων καθοδηγείται από το σχεδιασμό του PCB για να εξασφαλιστεί ο σωστός προσανατολισμός και ευθυγράμμιση στην πλακέτα.

Συναρμολόγηση

Τα εξαρτήματα στερεώνονται στο PCB και συνδέονται ηλεκτρικά μέσω διαδικασίας συγκόλλησης.

Αυτό μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας διάφορες μεθόδους, όπως η συγκόλληση με κύματα, η συγκόλληση με επανεξέταση ή η επιλεκτική συγκόλληση.

Η συγκόλληση σχηματίζει μια ηλεκτρικά αγωγό και μηχανική σύνδεση μεταξύ των καλωδίων των συστατικών και των χαλκού πλακιδίων του PCB.

Επιθεώρηση και δοκιμή:

Το συναρμολογημένο PCB υποβάλλεται σε οπτική επιθεώρηση και σε διάφορες διαδικασίες δοκιμών για να εξασφαλιστεί η ποιότητα και η λειτουργικότητα του κυκλώματος.

Οι δοκιμές αυτές μπορούν να περιλαμβάνουν ηλεκτρικές δοκιμές, λειτουργικές δοκιμές, δοκιμές περιβάλλοντος και δοκιμές αξιοπιστίας.

Οποιαδήποτε ελαττώματα ή ζητήματα που διαπιστώνονται κατά τη διάρκεια της φάσης επιθεώρησης και δοκιμής θα αντιμετωπιστούν πριν από την τελική συναρμολόγηση.

Καθαρισμός και συμμόρφωση:

Μετά τη διαδικασία συγκόλλησης, το PCB μπορεί να καθαριστεί για να αφαιρεθεί οποιαδήποτε υπολειπόμενη ροή ή μόλυνση.

Ανάλογα με την εφαρμογή, μπορεί να εφαρμοστεί συμμορφική επικάλυψη στο PCB για την προστασία του περιβάλλοντος και τη βελτίωση της αξιοπιστίας.

Τελική συναρμολόγηση και συσκευασία

Τα δοκιμασμένα και επιθεωρημένα PCB μπορούν να ενσωματωθούν σε μεγαλύτερα συστήματα ή περίβλημα, όπως σασί, περίβλημα ή άλλα μηχανικά στοιχεία.

Τα συναρμολογημένα προϊόντα συσκευάζονται και προετοιμάζονται για αποστολή ή περαιτέρω διανομή.

Συγκρότημα ηλεκτρονικών κυκλωμάτωνείναι μια κρίσιμη διαδικασία στην κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών, η οποία εξασφαλίζει την αξιόπιστη και αποτελεσματική λειτουργία του τελικού προϊόντος.μέτρα ακριβούς κατασκευής και ελέγχου ποιότητας για την παροχή υψηλής ποιότητας ηλεκτρονικών συστημάτων.

Περισσότερες φωτογραφίες από 2 στρώματα FR4 1.0mm 1oz Immersion Gold printed circuit board PCB